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IST（ interconnection test system）互連應(yīng)力測試系統(tǒng)，又稱互聯(lián)應(yīng)力測試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應(yīng)力情況的設(shè)備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流，檢測電路板內(nèi)部的應(yīng)力分布情況，從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說，互聯(lián)應(yīng)力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法，檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應(yīng)力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關(guān)性等。
IST互連應(yīng)力測試系統(tǒng)符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26
上海柏毅IST互連應(yīng)力測試系統(tǒng)的主要特點有：
●可靈活選擇的測試位數(shù)
●1個H加熱端通道和2個L受熱端通道
●模塊化結(jié)構(gòu)
●校正功能
●分層測試模塊（選配）
●失效分析模塊（選配）
●系統(tǒng)自我檢查
●測試數(shù)據(jù)和狀態(tài)清楚展示
●測試數(shù)據(jù)自動保存
●多功能測試數(shù)據(jù)分析軟件
●一鍵輸出測試報告
規(guī)格：
| 測試位 model | 8 位 |
| 測試端 curent output | 每個測試位包括：1個加熱端+2個受熱端 |
| H加熱端電阻測量范圍 output voltage | 0.001-2.5Q |
| L受熱端電阻測量范圍 Resistance measurernent range | 0.001-100Q |
| 溫度測量范圍 Sample temperature measurement range | 室溫-300℃ |
| 加熱/冷卻時間設(shè)定范圍 test time | 10Sec-60min |
| Reflow預處理 test mode | 標準Reflow預處理 |
| 測試數(shù)據(jù)保存 test probe | 實時自動保存 |
| 數(shù)據(jù)分析和報告軟件 test probe height adjustment | 數(shù)據(jù)分析軟件， 一鍵生成測試報告， 一鍵導出測試數(shù)據(jù)表格和數(shù)據(jù)圖。 |
| 電源輸入 power input | 交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
| 操作環(huán)境 operating environment | 9.20℃(±8℃),<85% |
| 尺寸 size | 深*寬*高：800mm*600mm*1300mm不含顯示和輸入部分 |
| 重量 weight | 約150Kg |
|
參數(shù)名稱 |
參數(shù)值 |
|
測試位 |
8位 |
|
測試端 |
每個測試位包括：1個加熱端+2個受熱端 |
|
H加熱端電阻測量范圍 |
0.001-2.5Ω |
|
L受熱端電阻測量范圍 |
0.001-100Ω |
|
溫度測量范圍 |
室溫-300℃ |
|
加熱/冷卻時間設(shè)定范圍 |
10Sec-60min |
|
Reflow預處理 |
標準 Reflow預處理 |
|
校正 |
H加熱端和 L受熱端電阻校正，室溫測試校正。 |
|
系統(tǒng)自檢 |
冷卻風扇自檢，電阻測試自檢，老化測試自檢。 |
|
測試數(shù)據(jù)顯示 |
測試狀態(tài)表格，電阻及電阻變化表格，電阻及電阻變化曲線。 |
|
測試數(shù)據(jù)保存 |
實時自動保存 |
|
數(shù)據(jù)分析和報告軟件 |
單獨的數(shù)據(jù)分析軟件，一鍵生成測試報告。 |
|
選配 |
失效孔紅外熱像分析，分層測試模塊 |
|
電源輸入 |
交流220 V±10%,50/60 Hz，10A |
|
操作環(huán)境 |
20～3 0℃，較大濕度70％，無結(jié)露。 |
|
尺寸 |
深*寬*高：800mm*600mm*1300mm 不含顯示和輸入部分 |
|
重量 |
約150 Kg |
CST互聯(lián)應(yīng)力測試系統(tǒng)是用于PCB互聯(lián)應(yīng)力測試的測試系統(tǒng)。
互聯(lián)應(yīng)力測試是在特殊設(shè)計的PCB孔鏈或線路上施加一定的
直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈或線路上產(chǎn)生熱量
，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹，Z方向尺寸變
大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，然后停止加熱
并對PCB測試樣品進行冷卻，完成一次加熱和冷卻循環(huán)。對
PCB測試樣品循環(huán)持續(xù)的進行加熱和冷卻。當PCB的孔互聯(lián)可
靠性不良時，膨脹應(yīng)力會導致孔互聯(lián)斷裂，從而檢測出孔的
互聯(lián)的可靠性不良。
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IST（ interconnection test system）互連應(yīng)力測試系統(tǒng)，又稱互聯(lián)應(yīng)力測試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應(yīng)力情況的設(shè)備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流，檢測電路板內(nèi)部的應(yīng)力分布情況，從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說，互聯(lián)應(yīng)力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法，檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應(yīng)力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關(guān)性等。
IST互連應(yīng)力測試系統(tǒng)符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26
上海柏毅IST互連應(yīng)力測試系統(tǒng)的主要特點有：
●可靈活選擇的測試位數(shù)
●1個H加熱端通道和2個L受熱端通道
●模塊化結(jié)構(gòu)
●校正功能
●分層測試模塊（選配）
●失效分析模塊（選配）
●系統(tǒng)自我檢查
●測試數(shù)據(jù)和狀態(tài)清楚展示
●測試數(shù)據(jù)自動保存
●多功能測試數(shù)據(jù)分析軟件
●一鍵輸出測試報告
規(guī)格：
| 測試位 model | 8 位 |
| 測試端 curent output | 每個測試位包括：1個加熱端+2個受熱端 |
| H加熱端電阻測量范圍 output voltage | 0.001-2.5Q |
| L受熱端電阻測量范圍 Resistance measurernent range | 0.001-100Q |
| 溫度測量范圍 Sample temperature measurement range | 室溫-300℃ |
| 加熱/冷卻時間設(shè)定范圍 test time | 10Sec-60min |
| Reflow預處理 test mode | 標準Reflow預處理 |
| 測試數(shù)據(jù)保存 test probe | 實時自動保存 |
| 數(shù)據(jù)分析和報告軟件 test probe height adjustment | 數(shù)據(jù)分析軟件， 一鍵生成測試報告， 一鍵導出測試數(shù)據(jù)表格和數(shù)據(jù)圖。 |
| 電源輸入 power input | 交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
| 操作環(huán)境 operating environment | 9.20℃(±8℃),<85% |
| 尺寸 size | 深*寬*高：800mm*600mm*1300mm不含顯示和輸入部分 |
| 重量 weight | 約150Kg |
|
參數(shù)名稱 |
參數(shù)值 |
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測試位 |
8位 |
|
測試端 |
每個測試位包括：1個加熱端+2個受熱端 |
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H加熱端電阻測量范圍 |
0.001-2.5Ω |
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L受熱端電阻測量范圍 |
0.001-100Ω |
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溫度測量范圍 |
室溫-300℃ |
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加熱/冷卻時間設(shè)定范圍 |
10Sec-60min |
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Reflow預處理 |
標準 Reflow預處理 |
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校正 |
H加熱端和 L受熱端電阻校正，室溫測試校正。 |
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系統(tǒng)自檢 |
冷卻風扇自檢，電阻測試自檢，老化測試自檢。 |
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測試數(shù)據(jù)顯示 |
測試狀態(tài)表格，電阻及電阻變化表格，電阻及電阻變化曲線。 |
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測試數(shù)據(jù)保存 |
實時自動保存 |
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數(shù)據(jù)分析和報告軟件 |
單獨的數(shù)據(jù)分析軟件，一鍵生成測試報告。 |
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選配 |
失效孔紅外熱像分析，分層測試模塊 |
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電源輸入 |
交流220 V±10%,50/60 Hz，10A |
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操作環(huán)境 |
20～3 0℃，較大濕度70％，無結(jié)露。 |
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尺寸 |
深*寬*高：800mm*600mm*1300mm 不含顯示和輸入部分 |
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重量 |
約150 Kg |
CST互聯(lián)應(yīng)力測試系統(tǒng)是用于PCB互聯(lián)應(yīng)力測試的測試系統(tǒng)。
互聯(lián)應(yīng)力測試是在特殊設(shè)計的PCB孔鏈或線路上施加一定的
直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈或線路上產(chǎn)生熱量
，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹，Z方向尺寸變
大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，然后停止加熱
并對PCB測試樣品進行冷卻，完成一次加熱和冷卻循環(huán)。對
PCB測試樣品循環(huán)持續(xù)的進行加熱和冷卻。當PCB的孔互聯(lián)可
靠性不良時，膨脹應(yīng)力會導致孔互聯(lián)斷裂，從而檢測出孔的
互聯(lián)的可靠性不良。
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